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供应大功率COB面光源封装LED硅胶

发布时间:2020-05-23 01:40:00

供应大功率COB面光源封装LED硅胶

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大功率COB面光源封装LED硅胶 CG2581产品说明书

一、产品特点:

1、本产品分A、B组份包装,均为无色透明液体,避光环境下可产期保存。

2、以硅-氧(Si-O)键为主链结构的,因此不易被紫外光和臭氧所分解,无双键存在,在高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂,可在-.50℃~200℃范转内长期使用。经过300℃七天的强化试验后变化,不龟裂、不硬化, 胶体受外力开裂后可以自动愈合。
3、胶体固化后呈无色透明胶状体,对PPA及金属有一定的粘附和密封性良好。
4、 具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。
5、适合于作COB平面光源封装LED硅胶。
项目
技术参数
固化前 (A组分)
外观
无色透明液体
粘度mPa·s(25℃)
5000
固化前 (B组分)
外观
无色透明液体
粘度mPa·s(25℃)
4000
使用比列
1:1
混合后粘度mPa·s(25℃)
4500
典型固化条件
110℃×1h+150℃×3 h
固化后
外观
高透明
硬度(ShoreA)
45
折射率(25℃)
1.41
透光率(%、450 nm)
﹥98
二、推荐工艺:不同的封装工艺,建议用不同的配比,会获得更好的效果。
1、按重量比为A:B=1:1的比例配胶,搅拌8分钟。
2、真空脱泡10分钟。
3、在注胶之前,请将支架及透镜在130℃下预热60分钟以上除潮。
4、先110℃烤1个小时再升温到150℃烤3个小时,分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
三、注意事项
生产时应计算好配胶的量,必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀,否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品,使用过程中应该注意避免与一下物质接触:
有机锡化合物和其它有机金属化合物;
含有机锡化合物的硅酮橡胶;
硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料;
胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料;
不饱和烃增塑剂;

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